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三星SM411贴片机

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三星SM411参数

贴片理论速度 42,000CPH
贴装范围 0402芯片到最大□14mmIC
贴装精度 正负0.05mm
PCB尺寸 510(L)  x  460(W) 
设备尺寸 1,650(L)  x  1,690(D)  x  1,535(H)
最大功率 5.0k VA
设备重量 182kg
现货库存 3台
产品介绍

设备名称:三星SM411,三星SM411贴片机,二手三星SM411贴片机

设备简介:

SM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式,以及双悬臂结构,从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且,其在高速中也能实行50微米的高精度贴片,从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止,皆可以实行贴片.
优点:
平行双轨, 搬运PCB时间0秒
极低的物料损耗率:万分之二
三星独有的飞行对中识别系统(Fly Vision)
供料器元件位置自动识别功能
先进的扁平线结构
防静电ESD吸嘴
新型不停机送料器
PM Manager管理功能

包括:
IPC9850标准可贴装42,000CPH(Chip 1608)
双机械臂驱动系统(12个贴装头)
飞行中对识别图像系统
Y轴双伺服马达驱动系统
双边标准喂料器基座
可安装120支8mm带式喂料器
基准点识别相机
自动吸嘴更换装置
15"彩色液晶显示器
10)双导轨传送系统
11)导轨宽度自动调整
12)PCB边夹紧装置
13)喂料过程跟踪感应器
14)Windows XP操作系统
15)顺序及喂料排序自动优化程序
16)标准吸嘴一套

三星SM411参数

对中方式 飞行视觉
Number  of  Spindles 6  Spindles  x  2  Gantry
贴装速度 飞行视觉 Chip  1608
SOP  42,000  CPH  (IPC9850)
30,000  CPH  (IPC9850)
贴装精度 Chip ±50?@3σ/Chip
(Based  on  the  standard  chips)
窄间距贴装 0.1mm  (0603)  /  0.15mm  (1005)
元器件范围 范围 0603  ~  □14mm  Chip,  QFP,  BGA 
(选件  :  0402  Please  contact  us.  The  more  information  will  be  available  upon  your  request.)
最小引脚间距  (QFP)
最小球间距  (BGA) 0.5mm  (QFP)  /  0.65mm  (BGA)
最大高度 H  =  12mm
Board  尺寸(mm) 最小 50(L)  x  40(W)
最大 510(L)  x  460(W) 
(Single  Lane  Mode,  460(L)  Excess  :  No  Buffer) 
460(L)  x  250(W)  (Dual  Lane  Mode) 
610(L)  x  460/250(W)  (Option)
PCB  厚度 0.38mm  ~  4.2mm
供料器数量 120ea  /  112ea  (供料器交换车)
能耗 耗电量 AC200  /  208  /  220  /  240  /  380  /  415  V  (50/60Hz,  3Phase)
Max.  5.0kVA
耗气量 0.5  ~  0.7MPa(5.1  ~  7.1kgf/cm2),  300N?/min
重量 1,820kg
外形尺寸(mm) 1,650(L)  x  1,690(D)  x  1,535(H)

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